PLASMA TREATMENT
等离子处理机五大作用
物理轰击与化学接枝——纳米级有机污染物的去除与表面化学重构
清洗
CLEANING
利用等离子体中的活性粒子，快速去除材料表面的纳米级厚度的有机污染物(如硅油分子层、氧化层)，在不损伤基材的前提下提升表面洁净度。
活化
ACTIVATION
利用高能粒子的物理轰击，瞬间打断材料表面的弱边界层，去除表面静电吸附力，并初步引入极性基团（如-OH），大幅提升表面润湿性（达因值）。
改性
MODIFICATION
利用反应性气体（如O₂、N₂）在材料表面引发化学接枝反应，将疏水基团（-CF₂-）替换为亲水基团（-OH、-COOH），使原本疏水的PTFE、PP等材料具备亲水性。
除胶
DESCUM
有效去除PCB（印制电路板）机械钻孔后孔壁残留的树脂胶渣(Desmear)；同时，等离子体的“灰化”效应，精准去除晶圆表面的光刻胶掩膜及残留物。
蚀刻
ETCHING
利用等离子体对材料表面进行微观尺度的各向同性轰击，在不破坏宏观尺寸的前提下，微观粗化表面，形成纳米级的凹凸粗糙面，增加咬合面积（提升结合力）。
真空等离子处理机
360°全方位 · 精密清洗 · 等离子体均匀
关于我们
深圳市金徕技术有限公司自2008年起深耕等离子表面处理领域，技术积累逾18年。专注研发、制造等离子体处理设备，主营产品有：真空等离子处理机、大气等离子处理机、在线等离子处理设备、宽幅等离子表面处理设备，等离子去胶机、等离子蚀刻处理机、电晕处理机、USC干式超声波除尘处理机等。
对各类材料进行表面清洗、活化、改性、去胶、蚀刻，具有处理材料表面物、提高材料表面亲水性、改善材料表面附着力等优势。并广泛用于新能源及汽车制造、半导体集成电路、电路板制造 、塑料五金、生物医疗材料 、精密仪器、高分子材料、PTFE、纺织纤维改性 、包装、印刷、医疗器械等行业产业。
公司技术体系对标德国弗劳恩霍夫制造技术和应用材料研究所（Fraunhofer IFAM）低压等离子工艺标准，核心设计理念参照德国基尔大学Prof. Holger Kersten团队在等离子体表面调控领域的研究成果，以及德国莱布尼茨等离子科学与技术研究所（Leibniz INP）在等离子体与材料表面相互作用方面的学术体系，实现德国技术理念向中国智造场景的转化落地。
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知识库
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